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用于硅材料切割
采用CNC控制技術
操作簡便、精度高
用于太陽能行業硅材料切割
三工位設計
用于單晶硅棒料截斷后開方
操作簡便、效率高
用于硅塊研磨、倒角、滾圓
操作簡便,自動化程度高
用于脆性材料切割
適用158x158到230x230內所有晶片
采用西門子一體化PC機
用于藍寶石晶體的切割
用于藍寶石錠的開方
操作簡便,效率高
用于切割長條、硬脆材質
用于藍寶石晶棒的外圓及OF的磨削
采用西門子802DSL操作系統
用于磨削藍寶石晶棒
可磨經切方后2寸~8寸棒料的外圓
用于半導體晶棒的切片
橫斷面最大Φ330mm,切片最薄0.2mm
用于長條、硬脆材料切割
具備單/雙向切割模式
用于半導體材料邊緣研磨
適用范圍為4/6/8寸
用于圓柱或圓錐件外圓和內孔磨削
適合批量生產
用于高精度要求的圓柱或圓錐件
配有磨削指示儀
磨削效率快、精度高
配備液壓系統
用于磨削圓柱或圓錐件的外圓和內孔
適合中小批量生產
用于大批量加工軸類零件
配置在線測量系統及主動測量儀
采用程序控制磨削形式
用于磨削圓柱形或圓錐形外圓工件
適合成批及大量生產
適用磨削外徑為Φ100~1000mm、長度為5000mm的圓柱形零件
適合單件小批生產
磨削深長內孔達800mm
用于圓柱或圓錐件的外圓磨削
用于圓柱件外圓和內孔磨削
用于磨削IT6~IT7精度的圓柱或圓錐件的外圓
用于磨削各種壓輥等工件外圓
采用德國西門子數控系統
用于磨削大型的軸類零件
整體式床身結構
雙層結構工作臺
用于板帶軋線輥子修磨、輥頸磨削
采用西門子840D/810D操作系統
用于軋輥輥面修磨
采用西門子840D或810D操作系統